8月29日晚間,希荻微(688173)披露半年度報告。數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入4.66億元,同比增長102.73%,歸屬上市公司股東的凈利潤為-4468.84萬元,同比減虧61.98%。
受消費電子市場逐步回暖影響,終端客戶對高性能電源管理芯片的需求較去年同期有所上升。據(jù)了解,希荻微音圈馬達驅動芯片產(chǎn)品線(即智能視覺感知業(yè)務)部分產(chǎn)品已實現(xiàn)自主委外生產(chǎn),該產(chǎn)品線的營收規(guī)模明顯增長。另外,公司2024年第三季度新增的傳感器芯片產(chǎn)品線亦對營收增長有貢獻。縱觀整個細分行業(yè),希荻微總營收同比增速為行業(yè)第一。
2025年上半年,我國集成電路出口數(shù)量增長20.6%至1677.7億個,出口金額增長20.3%至6502.6億元。截至2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)有望達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
采用Fabless經(jīng)營模式的希荻微,專注于包括電源管理芯片和信號鏈芯片在內的模擬集成電路及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)、設計和銷售環(huán)節(jié),而晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應的代工廠完成。在此經(jīng)營模式下,公司可以有效規(guī)避大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來的財務風險,公司能夠更專注于高價值創(chuàng)造的設計開發(fā)環(huán)節(jié),進而提高運行效率,加速新技術和新產(chǎn)品的研發(fā)進程,提升整體競爭力。
中信證券研究報告顯示,智能手機前攝自動對焦功能滲透率提升和可變光圈等新應用的拓展推動了自動對焦芯片滲透率的提升,后置主攝和長焦鏡頭的升級拉動光學防抖芯片逐步從旗艦機型向中低端機型下沉。希荻微開發(fā)出以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。按照產(chǎn)品結構劃分,公司電源管理芯片實現(xiàn)營業(yè)收入1.82億元,自動對焦及光學防抖芯片實現(xiàn)營業(yè)收入1.42億元。
據(jù)悉,在AI眼鏡、AR眼鏡等智能設備領域,公司已通過ODM廠商及代理商銷售實現(xiàn)了向雷鳥、億鏡、Meta等國內外知名廠商出貨。在機器人領域,公司部分高性能芯片產(chǎn)品已通過代理商實現(xiàn)向卡諾普等智能工業(yè)機器人領先企業(yè)銷售,應用于工業(yè)機械手臂等終端領域。在AI影像領域,公司也在根據(jù)市場需求開展下一代產(chǎn)品的預研,如運動相機、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車電子、安防、工業(yè)等市場。
收購方面,希荻微表示正在積極、有序推進中。2024年11月,希荻微發(fā)布了以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買誠芯微100%股份并募集配套資金(以下簡稱“本次重大資產(chǎn)重組”)相關公告,2025年5月13日,公司已收到上海證券交易所關于本次重大資產(chǎn)重組的審核問詢函。截至半年報披露之日,上述收購項目尚未獲得上海證券交易所審核通過及中國證監(jiān)會注冊同意。據(jù)悉,標的公司誠芯微是一家專注于模擬及數(shù)模混合集成電路研發(fā)、設計和銷售的國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)。其主要產(chǎn)品包括電源管理芯片、電機類芯片、MOSFET和電池管理芯片等多種集成電路產(chǎn)品,已成功導入立訊精密、BYD、CE-LINK、聯(lián)想、吉利、長安等國內外知名企業(yè)供應鏈,并建立緊密合作關系。
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