新華財經北京5月9日電（王菁）隨著債市“科技板”正式出爐，銀行間市場積極響應、創新推出科技創新債券，通過豐富支持主體范圍、拓寬募集資金用途、優化注冊發行安排、創新風險分擔機制、強化存續期管理、完善配套機制等多種舉措，引導金融資本投早、投小、投長期、投硬科技。
業內人士表示，銀行間科創債目前致力于鼓勵成長期、成熟期科技型企業發行中長期債券，為高新技術創新引來“源頭活水”；同時，支持投資經驗豐富的股權投資機構發行長期限科技創新債券，培育“耐心資本”。金融與科技深度融合的創新實踐，將助力構建起全方位、多層次的科創金融生態體系。
銀行間科創債融資需求旺盛首批發行注冊規模達210億元
近年來，銀行間市場服務科創企業融資的主要形式為科創票據，引導大量資金高效、便捷、低成本投向科技創新領域。2025年1月1日至4月21日，在銀行間市場發行的科創票據共計173只，規模為1610.10億元。
隨著科創行業的日益壯大、中長期資金需求的逐漸增長，更精準、更期限適配的債務融資需求被業內關注，由此債市“科技板”應運而生。日前，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措，支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構（以下簡稱股權投資機構）發行科技創新債券。
隨后，交易商協會宣布重磅推出科技創新債券，通過豐富支持主體范圍、拓寬募集資金用途、優化注冊發行安排、創新風險分擔機制、強化存續期管理、完善配套機制等多種舉措，推動債券市場“科技板”建設。
中國人民銀行金融市場司副司長曹媛媛表示，當前我國債券市場規模已經超過了180萬億元，穩居全球第二大債券市場，科技創新債券的推出不僅是市場的一次重要創新，也是加快我國多層次債券市場建設的一次關鍵機遇。
在系列政策規則的積極引導之下，符合條件的主體對創新融資工具展現出強烈熱情，數十家機構積極參與注冊發行。5月9日，由交易商協會主辦、北金所承辦的科技創新債券上線暨集中路演活動在京舉行。截至5月8日，銀行間市場已有36家企業公告發行科技創新債券，規模合計210億元；14家企業開展注冊申報，規模合計180億元。
同時，24家股權投資機構注冊發行科技創新債券，預計總體規模155億元。元禾控股、魯信創投、金合盛等14家股權投資機構公告發行，預計規模60億元；君聯資本、啟明創投、東方富海、毅達資本、金雨茂物、泰達科投、中科創星等10家股權投資機構進入注冊通道，其中7家為民營企業，多家機構設置票面利率跳升、轉股等條款。
交易商協會副秘書長包香明介紹稱，推出科技創新債券之后，市場反應熱烈，首批36單科技創新債券當中，既包括京東方、科大訊飛等22家科技型企業，也包括元禾控股、魯信創投等14家股權投資機構。其中，民營企業9家，發行規模63億元。交易商協會將全力做好債券市場＂科技板＂配套制度建設、項目落地實施、培訓推廣等工作。
另從后續投資角度來看，安融信用評級有限公司首席經濟學家周沅帆對新華財經表示，創新債券品種需要嚴格把握金融產品三個基本屬性，即流動性、安全性和收益性，具體到“科技板”而言，初創企業、科技型企業、股權投資企業的成長屬性不容忽視，為了維護二級市場穩定表現，建議對“科技板”債券投資者做出一定限制，例如僅允許合格機構投資者參與等。
“科技創新是一項沒有終點的長跑，金融支持更需要持之以恒，”曹媛媛表示，投資主體對科技創新債券要樹立長期的價值投資理念，積極參與市場投資與交易，提高科技創新債券交易活躍度，共享科技紅利。
多元化增信措施分攤風險募集資金直達科技創新“靶心”
豐富多元的增信措施，可以為科技創新債券“保駕護航”。據交易商協會所述，依托科技創新債券風險分擔工具、民營企業債券融資支持工具等政策性工具，通過與地方政府、市場化增信機構等合作，采用共同擔保、創設信用風險緩釋憑證等多樣化的增信措施，分擔信用風險，協同助力科技型企業和股權投資機構籌集長周期、低利率資金。
“完善風險分擔相關配套機制十分關鍵，”在中債資信企業與機構部負責人孫靜媛看來，鼓勵多元化增信發債方式，能夠有效為相關主體特別是民企發債融資提供增信支持，解決民企融資痛點、切實壓降融資成本。
新華財經獲悉，目前已有10余家發行主體引入多元化增信措施，充分發揮政策性工具與市場化增信合力，創新科技創新債券風險分擔機制。
具體來看，東方富海、中科創星、毅達資本等股權投資機構積極探索運用科技創新債券風險分擔工具這一新型政策性支持工具；應流機電借助“第二支箭”首次進入銀行間債券市場直接融資；中債信用增進公司助力蔚能電池，通過資產支持票據盤活科技型企業存量資產；西科控股、魯信創投等引入金融機構創設的信用風險緩釋工具進行增信；中金環境、無錫創投由母公司提供擔保。
而從募集資金使用要求來看，交易商協會在日前的通知中指出，科技型企業可將資金靈活用于科技創新領域的研發投入、項目建設、并購重組等關鍵環節，激發科技創新活力；股權投資機構可通過基金出資、股權投資等形式，將募集資金投向高技術制造業、戰略性新興產業等領域，精準“輸血”科技產業。
目前，數十家率先發行注冊的項目正在踐行相關募資要求。其中，科技型企業的行業全面惠及人工智能、芯片制造、高端裝備制造、生物醫藥等科技創新領域，募集資金靈活運用于補充企業營運資金等，提升企業科技創新能力；而股權投資機構將募集資金精準用于信息技術、智能制造等科技創新領域的基金出資和股權投資，為該領域的科技型企業提供股性資金支持。
西科控股財務總監楊婷在路演現場接受新華財經采訪時表示：“西科控股此前主要依托股權融資和銀行信貸融資實現資金籌措，在債券市場上是‘新人’，科創債券的顯著優勢在于其募集資金可專項用于權益性投資領域，這為科技孵化平臺提供了關鍵性資金支持。”
據介紹，西科控股本次債券募集資金不低于80%的部分將用于支持科技創新領域，主要投向先進制造業、新一代信息技術和光子產業，切實貫徹“投早、投小、投長期、投硬科技”政策導向，為國家創新驅動發展提供更強動能。
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