近日，工業和信息化部正式印發《關于優化業務準入促進衛星通信產業發展的指導意見》（以下簡稱《意見》），為我國衛星通信產業劃定了清晰的發展藍圖。
《意見》明確提出，到2030年要實現四大核心目標：一是管理制度與政策法規體系進一步完善，產業發展環境持續優化；二是各類經營主體創新活力充分釋放，技術突破與產品迭代加速；三是基礎設施、產業供給、技術標準、國際合作等綜合發展水平顯著提升；四是手機直連衛星等新模式新業態實現規模應用，衛星通信用戶數量突破千萬級。
《意見》還提出，加快關鍵核心技術攻關，持續開展衛星通信關鍵核心技術攻關和產品研制，增強基礎元器件、芯片、關鍵終端設備產品等供給水平，提升衛星通信技術性能，降低用戶使用成本，推動我國衛星通信技術持續迭代演進。
其中，在衛星通信產業的核心環節之一——芯片測試領域，來自廣東的半導體企業利揚芯片(688135)憑借獨家技術優勢，成為該產業鏈中不可或缺的關鍵力量之一。
據利揚芯片介紹，該公司的核心競爭力集中體現在兩大“獨家服務”上：一方面，為北斗短報文和衛星通話芯片提供高質量測試解決方案；另一方面，獨家為衛星通信基帶芯片及射頻芯片提供專業量產測試服務，有力解決了衛星通信芯片量產過程中的“測試瓶頸”問題。
據了解，利揚芯片在衛星通信領域的技術積累并非一蹴而就。早在2012年，公司就已涉足北斗相關芯片測試方案開發，經過十余年的技術沉淀與迭代，才實現了從“技術跟隨”到“全球領先”的跨越。2023年，公司進一步拓展應用場景，獨家為智能手機中的衛星通信基帶芯片和射頻芯片提供量產測試服務，成功切入“手機直連衛星”這一政策重點推動的新業態，提前鎖定了千萬級用戶規模背后的測試需求增量。
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