8月29日,長光華芯(688048)高管在2025年半年報說明會上表示,受行業(yè)環(huán)境影響,光纖激光器領域的競爭較為激烈,但公司通過戰(zhàn)略調(diào)整,在工業(yè)激光、光通信、傳感器、激光醫(yī)美及特殊領域等投資布局已有雛形。此外,光通信和智能駕駛等新興領域也將為公司帶來新的收入增長。
長光華芯專注于半導體激光芯片的研發(fā)、設計及制造,主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光芯片)系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等,逐步實現(xiàn)高功率半導體激光芯片的國產(chǎn)化。
今年上半年,長光華芯總營業(yè)收入2.14億元,同比增長68.08%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.09億元,同比扭虧;基本每股收益0.0509元。據(jù)介紹,公司市場拓展較好,高功率產(chǎn)品收入增長;另外,公司前期布局的光通信等業(yè)務獲得終端客戶認可并實現(xiàn)批量出貨,逐步打開其他業(yè)務增長曲線。
在業(yè)績說明會上,公司高管介紹,今年上半年收入大幅增長,主要來自市場拓展較好,高功率產(chǎn)品收入增長,同時前期布局的光通等產(chǎn)品獲得終端客戶認可并實現(xiàn)批量出貨。今年公司將繼續(xù)圍繞“一平臺,一支點,橫向拓展,縱向延伸”的戰(zhàn)略規(guī)劃,強化主營業(yè)務,不斷拓展公司的產(chǎn)品邊界,擴充公司的產(chǎn)品品類,深化市場布局,開拓新興市場,提升公司的綜合實力和盈利能力。
對于2025年的業(yè)績展望,公司高管表示較為樂觀,預計將迎來較好的增長。過去幾年,受行業(yè)環(huán)境影響,光纖激光器領域的競爭較為激烈,但公司通過戰(zhàn)略調(diào)整,將重心轉(zhuǎn)向高端市場和特殊應用領域,力求在這些細分市場中獲得更高的市場份額。
據(jù)介紹,公司秉承“一平臺,一支點,橫向擴展,縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略。在資本的助力下,“4+1”板塊,即工業(yè)激光、光通信、傳感器、激光醫(yī)美及特殊領域投資布局已有雛形。其中,醫(yī)美領域作為公司重要布局,公司會利用自己波長全覆蓋的技術優(yōu)勢,在傳統(tǒng)的醫(yī)美行業(yè)等進行消費端下沉。
此外,光通信和智能駕駛等新興領域也將為公司帶來新的收入增長。
在光通信方面,公司上半年100G的EML實現(xiàn)研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)。公司高管預計,今年下半年,多款產(chǎn)品迎來量產(chǎn)訂單。200G EML驗證進度良好,200G VCSEL和200mW DFB研發(fā)進展良好,9月份的深圳光博會有望發(fā)布。隨著公司產(chǎn)品逐步進入主流市場和主流客戶,光通信將成為未來重要的營收增長引擎之一。
在特殊領域,公司得益于特殊領域訂單恢復,給營收帶來一定增長,下半年在手訂單充足。另外,中長波在特殊領域和傳感市場對未來營收有一定貢獻,公司技術儲備,產(chǎn)品儲備,產(chǎn)能都可以承接需求;在低軌衛(wèi)星領域,公司布局了高功率泵浦。
另外,公司二期項目“先進化合物半導體光電平臺”打造基于多種化合物半導體的光電與電子器件的材料、工藝以及封裝技術開發(fā)的先進器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化平臺。該項目標志著長光華芯在多種化合物半導體光電芯片、器件等方面的產(chǎn)能、研發(fā)水平、橫向擴展和縱向延伸能力邁上新臺階。據(jù)介紹,二期項目按照計劃如期推進中。
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