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南方財經8月27日電,興森科技在投資者關系活動記錄表中稱,公司FCBGA封裝基板項目整體投資規模已超38億,已在技術能力、產能規模和產品良率層面做好充分的量產準備。2025年上半年樣品訂單數量已超過2024年全年。目前,北京興斐正規劃進一步擴充面向AI領域的高階HDI產能,以把握AI爆發帶來的行業機會。
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