8月26日晚間，澄天偉業（300689.SZ）披露2025年半年度報告，業績表現亮眼。公司在智能卡業務保持穩健增長的同時，積極拓展半導體封裝材料、數字與能源熱管理等新興領域，展現出良好的創新活力和戰略推進能力。
業績實現跨越增長，盈利水平顯著提升
報告期內，澄天偉業營業收入達2.10億元，同比增長32.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1087.64萬元，同比大幅上升562.05%；扣非后凈利潤也實現扭虧為盈，同比增長387.93%，多項指標增速明顯。業績增長主要得益于產品結構持續優化與銷售規模擴大。
智能卡基本盤穩固，全產業鏈優勢顯著
作為國內智能卡行業領軍企業，澄天偉業已實現從芯片應用研發、模塊封測、智能卡產銷研到終端應用全產業鏈覆蓋，成為業內首家一站式服務商，報告期內，毛利率較高的智能卡一站式服務訂單占比提升。此外，公司持續深化與四大運營商的戰略合作，依托在功能集成、數據安全、增值服務等方面的優勢，尋求突破傳統智能卡業務瓶頸，積極拓展超級SIM卡創新應用場景。
當前，全球智能卡市場迎來結構性增長機遇，東南亞、中東、非洲等地區具備較大增長潛力。作為國內智能卡企業中較早實現全球布局的公司，澄天偉業具有成熟的海外市場管理與交付經驗，與國際頭部企業如THALES、IDEMIA建立長期合作關系，產品外銷長期占比超過60%。
新興業務快速崛起，構建第二成長曲線
依托于在數字信息安全領域多年行業沉淀，澄天偉業進一步實施“延伸產業鏈、拓展新領域”的發展戰略，半導體封裝材料與數字能源熱管理業務成為新的增長動力。
2025年上半年，公司半導體封裝材料訂單同比增長145.28%。 具備較強競爭優勢，結合當前市場需求持續旺盛及客戶的高度認可，將持續為公司經營業績提供重要支撐。
另外，公司已完成銅針式散熱底板的技術研發與產線建設，產品結構正從單管類器件封裝，向滿足新能源汽車、充電樁、AI等高需求的IGBT與SiC功率模塊封裝材料升級，順應行業高性能、高可靠性趨勢。
在數字與能源熱管理板塊，公司自主研發的液冷板突破傳統冷板式套件的物理限制，在結構一體化、導熱效率和耐壓性能方面具備競爭優勢，與傳統工藝相比，產品生產效率更高、制造成本更低，能夠滿足高功耗計算設備對散熱性能的嚴格要求。相關產品主要面向AI服務器、高性能計算等高散熱需求場景，已通過多輪技術驗證，并獲得部分客戶的樣品測試認證，正加速首批樣品交付并推進量產準備。
財務結構健康，現金流管理良好
公司財務基本面依舊穩健。期末貨幣資金余額1.27億元，較上年末增長3.57%，主要系銷售回款增加所致。經營活動產生的現金流量凈額同比增長2.88%，顯示現金流管理能力良好。
研發持續加碼，創新驅動未來成長
澄天偉業始終注重技術研發，聚焦行業痛點與前沿應用，上半年研發投入同比增長9.59%。報告期內，公司實施新一期員工持股計劃，逐步完善長效激勵機制，進一步激發團隊積極性和創造力。
公開數據顯示，全球半導體市場持續擴張，AI推動算力需求爆發，液冷服務器市場年復合增長率預計達46.8%。澄天偉業憑借扎實的技術積淀、敏銳的市場洞察和清晰的戰略布局，展現出強大的實力與持續成長潛力。
分析認為，澄天偉業正從智能卡領域，向高增長、高附加值的科技領域加速拓展，形成了清晰的“雙輪驅動”格局。
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