PCB企業(yè)加碼布局高端產(chǎn)能

在人工智能浪潮的推動下，PCB（印制電路板）行業(yè)景氣度高漲，企業(yè)紛紛加碼布局高端產(chǎn)能。

例如，8月15日晚間，生益電子發(fā)布公告稱，公司計劃投資總額約19億元用于智能制造高多層算力電路板項目，其中包含吉安二期項目已投入的廠房建設、設備等費用。據(jù)公告，該項目聚焦智能制造高多層算力電路板領域，旨在滿足服務器、高多層網(wǎng)絡通信及快速發(fā)展的AI算力等中高端市場需求。

8月14日，科翔股份發(fā)布公告稱，擬通過簡易程序向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過3億元，用于智恩電子高端服務器用PCB產(chǎn)線升級項目及補充流動資金。

科翔股份方面表示，在AI算力爆發(fā)驅動高端服務器產(chǎn)業(yè)格局重塑的背景下，公司憑借技術儲備優(yōu)勢快速切入算力硬件升級主賽道，充分發(fā)揮資本市場融資效能，將以此次募投項目為核心支點，批量投產(chǎn)適配400G和800G及以上傳輸速率的高多層、高階HDI（高密度互連板）等高端產(chǎn)品，增強公司在服務器、光模塊等高增長領域的場景化產(chǎn)品覆蓋能力，從而優(yōu)化公司收入結構，提升高端產(chǎn)品收入占比。

中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平在接受《證券日報》記者采訪時表示：“人工智能的發(fā)展推動PCB向高層數(shù)、高頻次方向升級迭代，高端PCB市場需求快速增長。企業(yè)積極布局高端產(chǎn)能、升級生產(chǎn)設備、優(yōu)化工藝流程，提升產(chǎn)品競爭力，構筑在新一輪競爭中的核心優(yōu)勢。”

中國國際金融股份有限公司研報顯示，PCB量價齊升，市場規(guī)模迅速擴容，預計2025年、2026年人工智能PCB市場規(guī)模有望分別達到56億美元、100億美元。盡管國內PCB廠商正加速擴產(chǎn)，高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在，此外新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。

我國PCB產(chǎn)業(yè)在全球競爭中占據(jù)領先地位。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB市場產(chǎn)值為736億美元，同比增長5.8%，行業(yè)呈現(xiàn)復蘇趨勢。中國大陸PCB產(chǎn)值同比增長9.0%至412.13億美元，為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。

從已披露的2025年半年報來看，多家PCB行業(yè)上市公司實現(xiàn)高速增長。例如，南亞新材料科技股份有限公司（以下簡稱“南亞新材”）上半年實現(xiàn)營業(yè)收入23.05億元，同比增長43.06%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8719.02萬元，同比增長57.69%。南亞新材上半年積極拓展市場，優(yōu)化產(chǎn)品結構，產(chǎn)品銷量及價格均實現(xiàn)提升。

吉安滿坤科技股份有限公司（以下簡稱“滿坤科技”）上半年實現(xiàn)營業(yè)收入7.60億元，同比增長31.56%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6324.38萬元，同比增長62.30%。滿坤科技主要產(chǎn)品為單面、雙面、多層印制電路板，廣泛應用于通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等領域。滿坤科技方面表示，公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，錨定細分市場戰(zhàn)略級客戶，緊跟新增客戶訂單需求，工廠整體生產(chǎn)稼動率保持較高水平。

眾和昆侖（北京）資產(chǎn)管理有限公司董事長柏文喜對《證券日報》記者表示：“目前PCB正進入一個新的增長周期。新應用需求對技術提出了更高要求，行業(yè)正朝著高端化、差異化方向發(fā)展，且高端產(chǎn)品迭代周期越來越短。企業(yè)通過投資提升技術水平和生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品結構，有望在新一輪競爭中構建先發(fā)優(yōu)勢，推動我國PCB產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。”