本報訊 （記者王僖）8月15日晚，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）發布2025年半年度報告，公司上半年實現營業收入6.9億元，同比大幅增長49.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達4557.35萬元，同比增長35.19%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.00元（含稅）。
德邦科技上半年業績增長主要源于兩方面。一方面，報告期內公司產品系列不斷豐富，新的應用點持續突破，所處市場環境整體向好，有力推動了營業收入大幅增長。公司以集成電路封裝材料技術為引領，聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用、高端裝備應用四大領域，產品線覆蓋電子封裝不同級別，滿足全層級客戶需求，服務行業頭部客戶。通過制定差異化市場策略，公司產品市場占有率得以不斷提高。
另一方面，公司完成對蘇州泰吉諾新材料科技有限公司的并購，自2025年2月起納入合并報表，有效增強了盈利能力。在國內布局上，繼江蘇昆山基地全面投產后，公司的四川眉山基地在報告期內竣工，形成南北呼應、東西聯動格局，優化了全國市場覆蓋與服務能力。海外市場開拓方面，公司以東南亞國家為基礎點，逐步挖掘海外市場的潛力，通過參加國際行業展會，與海外客戶深入交流，提升了品牌國際知名度。
從行業表現來看，隨著集成電路、智能終端、新能源等產業快速發展，對相關封裝材料需求持續增長。德邦科技持續加大研發投入，上半年研發投入3777.35萬元，同比增長43.25%，研發費用占營業收入比例為5.47%。
在研發成果轉化上，公司多個項目取得突破。如COF倒裝薄膜底填膠通過國內頭部客戶驗證，滿足顯示驅動IC封裝需求；自主研發的手機曲面屏密封粘接用單組分濕氣固化聚氨酯熱熔膠實現量產應用，已應用于國內頭部手機制造商多款高端機型；新能源動力電池用MS雜化樹脂材料實現產品擴展，成功在國內頭部新能源汽車廠商多款車型上批量使用等。
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