證券日報網(wǎng)訊邁為股份7月1日在互動平臺回答投資者提問時表示，依托對核心技術(shù)的深鉆精研，邁為股份成功研發(fā)了晶圓級混合鍵合設(shè)備，關(guān)鍵技術(shù)及核心零部件完全自主研發(fā)。近期公司自主研發(fā)的全自動晶圓級混合鍵合設(shè)備正式交付國內(nèi)客戶，實現(xiàn)了從設(shè)備開發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的重要跨越，將助力客戶加速混合鍵合技術(shù)在先進封裝高密度互聯(lián)領(lǐng)域的突破。
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