每經(jīng)AI快訊,5月9日,揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開工。本次開工項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元,占地62畝,規(guī)劃建筑面積約11.2萬平米。項(xiàng)目聚焦車規(guī)級框架式、塑封式IGBT模塊,SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品,對標(biāo)國際標(biāo)桿,產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)直追國際領(lǐng)先水平,可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
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