硬蛋創(chuàng)新上半年?duì)I收大增54.5%至66.77億元 戰(zhàn)略升級(jí)為算力技術(shù)整合平臺(tái)

硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)近日發(fā)布了2025年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)公司收入實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比大漲54.5%至人民幣66.77億元；凈利潤(rùn)人民幣1.9億元。在全球人工智能浪潮下，AI算力需求持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，硬蛋創(chuàng)新精準(zhǔn)把握市場(chǎng)脈動(dòng)，其“從芯片交易平臺(tái)升級(jí)為技術(shù)整合平臺(tái)”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成果顯著，核心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

此次業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自旗下子公司科通技術(shù)的卓越表現(xiàn)。作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，科通技術(shù)深度服務(wù)云端AIDC、邊緣側(cè)AI智能硬件等關(guān)鍵賽道。得益于其與Nvidia（英偉達(dá)）、Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、AMD（超威半導(dǎo)體）等全球逾80家頂尖芯片原廠的緊密合作，科通技術(shù)高效響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片的旺盛需求，帶動(dòng)訂單量實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

據(jù)悉，科通技術(shù)不僅提供硬件，更向“AI基礎(chǔ)設(shè)施+AI智能終端”領(lǐng)域輸出軟硬件一體化解決方案，并通過(guò)自研AI大模型和專業(yè)知識(shí)庫(kù)，為數(shù)萬(wàn)家創(chuàng)新客戶提供從芯片選型到系統(tǒng)集成的深度技術(shù)支持，鞏固了其作為集團(tuán)核心增長(zhǎng)引擎的地位。

在核心業(yè)務(wù)穩(wěn)步向前的同時(shí)，公司旗下另一重要板塊硬蛋科技也展現(xiàn)出多元化的增長(zhǎng)潛力。硬蛋科技采用“雙輪驅(qū)動(dòng)”策略，一方面緊抓國(guó)產(chǎn)AI算力的發(fā)展機(jī)遇，與華為等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)深化合作，依托華為昇騰AI服務(wù)器為大學(xué)和科研企業(yè)提供算力解決方案；另一方面，持續(xù)鞏固新能源賽道，聚焦兩輪車換電及電池梯次利用。此外，為支撐產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，公司旗下硬蛋產(chǎn)業(yè)學(xué)院持續(xù)為行業(yè)輸送專業(yè)人才，已累計(jì)培養(yǎng)超過(guò)8000名芯片應(yīng)用工程師，為產(chǎn)業(yè)鏈的AI數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了有力的人才保障。

硬蛋創(chuàng)新董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官康敬偉先生表示，今年上半年，我們憑借穩(wěn)健業(yè)績(jī)成功完成從芯片交易平臺(tái)到技術(shù)整合平臺(tái)的戰(zhàn)略升級(jí)，期間構(gòu)建起高效的“獲客—綁定—轉(zhuǎn)換”業(yè)務(wù)閉環(huán)，已服務(wù)數(shù)以萬(wàn)計(jì)的創(chuàng)新企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力也已突破單一業(yè)務(wù)局限，充分彰顯了整個(gè)系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。面向未來(lái)，我們將持續(xù)以“基礎(chǔ)設(shè)施+增值服務(wù)”為雙引擎，推動(dòng)數(shù)據(jù)資源向戰(zhàn)略資產(chǎn)轉(zhuǎn)化，進(jìn)一步構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)護(hù)城河，逐步成長(zhǎng)為面向全球創(chuàng)新企業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為股東創(chuàng)造長(zhǎng)期且可持續(xù)的價(jià)值回報(bào)。