為推進芯片內嵌式PCB產品規模化生產以及進一步提升公司高階HDI產品的產能，世運電路(603920)推進建設新一代PCB智造基地項目。
8月26日晚間，世運電路公告，公司或控股子公司擬投資建設“芯創智載”新一代PCB智造基地項目，投資金額為15億元，預計2025年下半年動工建設，2026年中開始投產。項目主要產品為芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品，設計產能為66萬平方米/年。
世運電路表示，隨著近年來人工智能及新能源汽車技術的高速發展，PCB作為電子產業的一種核心基礎組件，對PCB供應商的生產工藝以及供應鏈聯合創新能力提出了更高的要求，包括具有高密度及多層設計、高性能材料、精細制造工藝、優質的信號傳輸及散熱等特性。
世運電路于2022年獲廣東省發展和改革委員會批準成立“新一代電動汽車高端芯片互連載板創新平臺”，依托該平臺著力發展“芯片內嵌式PCB封裝技術”，即采用嵌埋工藝將功率芯片直接嵌入到PCB板內，通過創新的制程工藝實現器件與PCB的一體化，優化芯片與電路板的信號傳輸路徑與散熱性能，提高系統功效和可靠性，在新能源汽車、數據中心、高功率通信設備、人形機器人、儲能、航空航天等領域具有廣闊的應用前景。目前該項目已經取得顯著成果，芯片內嵌式PCB產品已經通過一系列靜態、動態測試達成性能設計和信賴性要求，并陸續獲得終端主機廠客戶項目定點。
為推進芯片內嵌式PCB產品規模化生產以及進一步提升公司高階HDI產品的產能，世運電路計劃在鶴山總部周邊地塊建設“芯創智載”項目，項目預計總投資約15億元人民幣，主要產品為芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品，設計產能為66萬平方米/年。
據了解，該項目通過引進國內外先進的印制電路板生產設備及配套設施，招聘高素質的技術、管理和生產人員，旨在提升公司高端電路板的量產能力，滿足下游客戶對PCB不斷提升的工藝要求，以及增強公司的核心競爭力。項目產能包括芯片內嵌式PCB產品18萬平方米/年，高階HDI電路板產品48萬平方米/年。
根據Prismark預計，2025年HDI和18層以上多層板將分別增長12.9%和41.7%，從中長期來看，18層以上高多層板和HDI受到人工智能相關產業的驅動，2024年至2029年復合增長率將分別達15.7%和6.4%，高于PCB行業整體約5.2%平均增速。其中，芯片內嵌式PCB產品是PCB未來的發展方向之一。
世運電路指出，芯片內嵌式PCB產品目前主要應用在新能源汽車動力域，通過更高的集成度和功率密度，顯著提升了電氣性能，包括降低系統雜感及開關損耗，大幅提升開關速度，從而達到提升續航里程的效果。目前芯片內嵌式PCB產品已獲得部分主流汽車終端主機廠和OEM的認可，產品需求市場日益擴大。本項目具備良好的預期經濟效益，建成后將為公司增加新的利潤增長點，提升企業品牌影響力，與公司的長遠規劃和高質量發展戰略要求相契合。
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