近日，債市“科技板”新政策和首批銀行間科創債落地消息頻出。
5月7日中國人民銀行、中國證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》（中國人民銀行中國證監會公告〔2025〕8號），同日交易商協會發布《關于推出科技創新債券構建債市“科技板”的通知》，同步推出科技創新債券。
就在同天，銀行間市場、三大證券交易所紛紛跟進。其中，滬深北三大交易所同時發布關于進一步支持發行科技創新債券服務新質生產力的通知。全國銀行間同業拆借中心則發布公告，決定自即日起全額減免銀行間債券市場境內成員以科技創新債券為標的的現券買賣交易手續費，減免期限為2025年至2027年。
隨后，市場化機構集中作出快速響應。銀行、券商、股權投資及創投機構等多元化發行主體紛紛披露其2025年首期科技創新債券發行計劃。截至5月10日發稿時，銀行方面，工行、建行、中行、郵儲銀行、交行、國開行等多家銀行已紛紛發布公告，透露其發行或承銷科技創新債券的最新落地情況。
21世紀經濟報道記者注意到，無論從發行或承銷科創債的發行規模還是響應速度上，國有大型商業銀行本次都展現出了帶頭引領的示范作用和支持科創領域融資渠道的大行擔當。新政策后首批亮相的科創債發行主體名單可謂“陣容閃亮”，這有望進一步增強市場對債市“科技板”后續投資端和融資端的信心，為其注入強大動力。
具體來看，發行方面，工商銀行發布消息稱，該行于5月9日率先落地首批科技創新債券，規模達200億元。募集資金將通過貸款、債券、基金投資等多種途徑，專項支持科技創新領域業務，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，助力培育新質生產力。
同時，工商銀行還積極承銷和投資首批科技創新債券，高效滿足客戶科技領域融資需求。在首批公告發行的36個科技型企業、股權投資機構類項目中，工商銀行擔任主承銷商項目12個。募集資金將投向半導體、集成電路、高端裝備制造等領域，專項支持科技創新領域。本次工商銀行承銷項目中，還創新發行了“綠色兩新科技創新債券”，將“科技金融”“綠色金融”和“兩新”領域相結合，多方面貫徹中央決策部署。
工商銀行稱，將繼續全力做好“科技金融”大文章，在服務高水平科技自立自強上發揮國有大行主力軍作用，以領軍銀行姿態持續提升金融支持科技領域的服務能力。
承銷方面，建行、郵儲銀行于同日發布消息稱，已于近日成功承銷全國首批科技創新債券。
其中，9日建設銀行表示，該行成功承銷其中8期債券，引導市場資金流向新一代信息技術、生物技術、新能源等新質生產力重點領域，涉及的企業涵蓋TCL科技集團股份有限公司、京東方科技集團股份有限公司、天津市醫藥集團有限公司、徐州工程機械集團有限公司、浙江吉利控股集團有限公司等5家科技型企業，以及成都先進制造產業投資有限公司、江蘇省國信集團有限公司、蘇州金合盛控股有限公司3家股權投資機構。
郵儲銀行稱，5月8日，該行承銷的4單首批科技創新債券啟動發行，發行主體不僅包含金融機構、地方科技型企業，還包括民營企業以及股權投資機構。下一步，郵儲銀行將繼續發揮投商行一體化優勢，為科技企業提供更加精準、高效的金融服務，以實際行動支持國家創新驅動發展戰略。
5月9日交行亦公告稱，交通銀行上海市分行迅速響應，作為牽頭主承銷商，成功助力上海新微科技集團有限公司發行2025年度第一期科技創新債券，發行規模2億元，票面利率2.37%。該項目為科技創新債券政策推出后的全國首批項目之一，同時是上海地區首只納入創新試點的銀行間市場科技創新債券。新微科技集團扎根集成電路領域，憑借前瞻的視野和多年投早投小投硬科技的理念，已經形成了從集成電路材料、設備、FAB到先進封測及應用的完整集成電路制造產業鏈條，推動了創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈的深度融合發展。本次發行為新微科技集團的發展注入了強大的資金動力，募集資金直達企業“靶心”，直接用于對科技企業的股權投資，且助其債券融資成本再創新低，票面利率較其去年同期發行的同類型產品降低超過151BP。
交通銀行作為唯一總部在滬的中管金融機構，一直以來積極響應國家政策，高度重視對科技創新企業的金融支持。近年來，交通銀行上海市分行不斷豐富創新金融供給，通過信貸市場和債券市場，持續創新多元化金融工具及服務，聚焦國家重大戰略、重點領域和薄弱環節，為企業提供多樣化的融資渠道，幫助企業降低融資成本，解決科創企業快速成長中的資金短缺問題。本次科技創新債券成功發行，也進一步彰顯了分行充分發揮“上海主場”優勢，持續貫徹在支持科技金融創新方面的積極作為，是分行在科技金融領域的又一重要成果。下階段，交通銀行上海市分行將繼續堅持把落實國家科技強國戰略、助推上海全球科創中心建設、服務科技型企業、股權投資機構發展作為自身的職責和使命，在金融、科技和產業的良性循環與互動方面積極開拓創新，持續為科技創新注入金融“活水”。
此外，中行稱，中國銀行積極響應、聯動協同，于5月9日協助立訊精密、吉利控股、牧原股份、上海新微等科技型企業和股權投資機構以及部分金融機構在銀行間市場成功完成首批科技創新債券承銷發行，規模共計385億元。在首批公告發行的36個科技型企業、股權投資機構類項目中，中國銀行擔任主承銷商項目16個。
政策性銀行中，國家開發銀行率先作出跟進。國開行于5月8日發布公告，擬在上海清算所發行2025年首期科技創新債券，總規模不超過200億元，募集資金將重點支持科技型企業。
5月9日，國開行發布消息稱，在央行指導下，國開行在銀行間債券市場三家金融基礎設施機構成功發行首批3只科技創新債券，合計200億元。本次發行按照央行相關制度要求，嚴格篩選科技貸款項目，募集資金將用于支持國家技術創新示范企業、制造業單項冠軍企業等科技型企業，以及高技術制造業、戰略性新興產業、知識產權（專利）密集型產業等。
其中，在中央國債登記結算有限責任公司招標發行2年期DR浮息債60億元，在上海清算所招標發行3年期固息債100億元，在中國外匯交易中心面向投資人創新直接發行182天貼現債40億元，發行利率分別為1.47%、1.35%、1.17%，認購倍數分別為4.51倍、4倍、5.04倍，獲得廣大投資人的踴躍認購。
國開行稱，下一步，將在央行和科技部等部委指導下，不斷完善金融支持科技創新的產品體系，持續提升服務能力和水平，以更加優質高效的“開行服務”支持科技創新、助力發展新質生產力，為加快實現高水平科技自立自強作出新的更大貢獻。
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