金盤科技(SH 688676,收盤價:33.55元)7月1日晚間發(fā)布公告稱,截至2025年6月30日,公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價交易方式累計回購公司股份約96萬股,占總股本的比例為0.21%,公司回購股份的成交價格區(qū)間為30.31元/股~32.68元/股,成交總金額為人民幣約3001萬元。
2024年1至12月份,金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為:電氣機械和器材制造業(yè)占比97.37%,專用設備制造業(yè)占比1.79%,其他業(yè)務占比0.84%。
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