英飛凌在中國推進本土化戰(zhàn)略 AI相關業(yè)務年收入將達10億歐元

“2025財年，英飛凌AI相關業(yè)務的營收預計將達到6億歐元；2026財年，這一數(shù)字預計將達到10億歐元。”在“2025英飛凌媒體日”上，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉如此表示。

今年是英飛凌進入中國市場的第30年，從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。《中國經(jīng)營報》記者注意到，ChatGPT這些大模型掀起了這輪AI發(fā)展的用電焦慮，足可見發(fā)展電能對于AI的重要性。

“賦能AI是一個非常火熱的產(chǎn)業(yè)。”潘大偉表示，AI服務器需要很大的功率，且要求高效、高密度、可靠性，英飛凌和客戶都在設計用不同的電源去滿足AI領域的需求，當前還是處于起步階段。

談及國內激烈的市場競爭時，潘大偉表示：“國內半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，這是非常好的事情，我們也非常尊重。盡管我們需要面對挑戰(zhàn)，但更多的是面臨著不同的機遇，在中國市場非常火熱的賽道有AI、自動化（包括工業(yè)自動化、機器人等），還有很多來自家電市場的發(fā)展機遇，我們會利用自身打造的整個生態(tài)圈支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

GaN已至拐點

據(jù)了解，雖然英飛凌成立于1999年，但其前身為西門子半導體部門，后者早在1995年就在無錫設立了工廠。

財報顯示，英飛凌2024財年（截至2024年9月30日）實現(xiàn)營收149.55億歐元，其中大中華區(qū)營收占比達34%，是全球占比最大的市場。

作為德國芯片大廠，英飛凌在汽車芯片、功率半導體和第三代半導體等領域都位于行業(yè)前列。據(jù)介紹，繼拿下全球汽車MCU（微處理器）市場份額第一之后，英飛凌在2024年整體MCU市場也首次躍居全球首位；在全球車用半導體市場，該公司連續(xù)5年蟬聯(lián)榜首；而在全球功率半導體市場，其也連續(xù)21年穩(wěn)居第一。

從硅基到寬禁帶半導體（即第三代半導體），2024年以來，英飛凌在三大功率半導體材料領域引領行業(yè)發(fā)展：9月，成功開發(fā)全球首款300 mm（12英寸）氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓；10月，推出全球最薄硅功率半導體晶圓。2025年2月，英飛凌開始向客戶提供首批采用200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圓制造技術的SiC產(chǎn)品。

AI數(shù)據(jù)中心作為耗電大戶，英飛凌在AI電源應用場景上可提供硅、碳化硅、氮化鎵三種產(chǎn)品組合。潘大偉表示，300 mm GaN的全規(guī)模化生產(chǎn)，將有助于GaN與硅的成本在某種級別上越來越接近。“這意味著在未來，同級的硅和GaN產(chǎn)品的成本將能夠持平。”潘大偉表示，GaN已經(jīng)到達了一個拐點。

據(jù)了解，英飛凌去年實現(xiàn)了全球最薄硅功率半導體晶圓，直徑300mm，厚度僅20μm。這意味著超過15%的功耗降低。“我們實現(xiàn)了晶圓正面至背面信號通路的便捷可靠布線。該技術已經(jīng)大量生產(chǎn)，而且已經(jīng)通過客戶認證，并應用于AI服務器的DC—DC轉換器。功耗降低、成本也隨之降低。”潘大偉說。

近期，英飛凌宣布正在攜手英偉達開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構所需的下一代電源系統(tǒng)。

擴大MCU、MOSFET等產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)制造

“過去30年，英飛凌不僅見證了中國半導體產(chǎn)業(yè)及相關應用市場的發(fā)展和蛻變，更通過技術創(chuàng)新、本土化合作和生態(tài)構建，深度融入產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)。”潘大偉表示，面對AI、機器人等新興產(chǎn)業(yè)機遇，英飛凌將依托全球領先的半導體技術，繼續(xù)深耕中國市場，在中國，為中國，與中國產(chǎn)業(yè)界共譜新章。

此次活動上，英飛凌正式發(fā)布“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略，聚焦“汽車業(yè)務”“工業(yè)與基礎設施業(yè)務”“消費、計算與通訊業(yè)務”三大核心業(yè)務，全面落實本土化戰(zhàn)略。

隨著地緣政治持續(xù)加劇，美國不斷升級對中國的半導體出口限制，迫使中國汽車產(chǎn)業(yè)加速推動汽車芯片的國產(chǎn)化與供應鏈本地化。此外，近期多家跨國半導體公司也談及在中國進行本地化生產(chǎn)。

2024年11月，意法半導體宣布將與中國第二大晶圓代工廠華虹合作，計劃于2025年年底在中國本土生產(chǎn)40nm節(jié)點的MCU。同年12月，恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef表示，恩智浦在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產(chǎn)能的客戶，將為客戶建立一條中國芯片供應鏈。

當然，英飛凌身影也在其中。去年12月，英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒體采訪時提到，公司正加速推動普通產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)更多轉移至中國，以更好服務當?shù)乜蛻簟?/p>

據(jù)了解，英飛凌將通過“運營優(yōu)化、技術創(chuàng)新、生產(chǎn)布局和生態(tài)共建”四大戰(zhàn)略支柱，推動在華業(yè)務可持續(xù)發(fā)展；而“在中國，為中國”本土化策略主要有四方面：本土化創(chuàng)新、本土化運營、本土化生產(chǎn)以及本土化生態(tài)，其中本土化生產(chǎn)強調擴大MCUs、MOSFETs等產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)制造，加強與本地代工合作伙伴及后道生產(chǎn)制造伙伴的合作，同時充分利用好無錫的后道工廠。

在汽車業(yè)務板塊，英飛凌汽車業(yè)務目前已有多種產(chǎn)品完成本土化量產(chǎn)并計劃于2027年實現(xiàn)主要產(chǎn)品的本土化，將涵蓋微控制器、高低壓功率器件、模擬混合信號、傳感器及存儲器件等產(chǎn)品。其中，為更好地服務中國汽車市場以及中國客戶對MCU不斷提升的需求，下一代28nm TC4x產(chǎn)品將實現(xiàn)前道與后道的國內生產(chǎn)合作。

在工業(yè)與基礎設施業(yè)務板塊，英飛凌的功率半導體廣泛應用于風電、光伏、高鐵、儲能等應用領域。以風電為例，目前，國內有超過95500臺風力發(fā)電機在使用英飛凌產(chǎn)品，這些風機2024年的發(fā)電量可滿足4.6億人/1.8億個家庭的用電需求。此外，英飛凌重點發(fā)力能夠滿足可持續(xù)性能源生產(chǎn)和消費的核心技術碳化硅。目前，低功率系列IGBT模塊已實現(xiàn)本土化量產(chǎn)。

在消費、計算與通訊業(yè)務板塊，面對AI數(shù)據(jù)中心需求激增，英飛凌提供從電網(wǎng)到核心的完整解決方案，助力打造綠色數(shù)據(jù)中心。在機器人領域，提供“從首到足”全棧式解決方案，幫助客戶優(yōu)化機器人系統(tǒng)設計，助力實現(xiàn)機器人智能化、輕量化和高效化。