在產業政策、資本、需求多重因素作用下，中國半導體市場正迎來一波前所未有的并購潮。
近日，繼國科微宣布收購中芯國際旗下中芯寧波94%股權后，國產算力芯片巨頭海光信息也宣布以1159.67億元交易規模，換股吸收合并中科曙光；老牌工業MCU設計企業中穎電子則宣布變更公司控制權。而在更稍早前的3月，華大九天則披露重組預案，擬收購國內領先的EDA廠商芯和半導體100%股權，以進一步夯實其EDA工具鏈布局；同樣在3月，北方華創、揚杰科技等4家半導體上市公司也相繼發布并購公告，涉及設備、設計、材料等四大子行業。
據《中國經營報》記者不完全統計，進入2025年以來，僅A股半導體板塊已披露至少23份并購公告；若將該統計時限拉長至2024年，則這一規模突破50份，涉及交易金額累計突破4000億元。而梳理其產業分布范圍，則覆蓋EDA工具、芯片設計、半導體設備材料、晶圓代工及封裝制造等在內的半導體上下游各環節。
“這輪并購熱潮，實際是半導體產業內部長久以來積蓄的對于整合需求的釋放。”Gartner半導體行業分析師盛陵海向記者表示，隨著中國半導體產業逐漸告別草莽生長期，產業各方都開始意識到整合發展的必要性，加之許多半導體企業自身也產生了整合壯大的需求。在官方政策和資本市場的共同推動下，半導體產業并購也由此進入密集期。
內外因驅動并購熱潮
探尋驅動此輪半導體產業并購的原因，Omdia半導體產業研究總監何暉指出，若站在全球宏觀角度觀察，須看到世界半導體產業格局本身便是一個巨頭集中型產業。這種行業特點，也決定了并購整合是行業發展到一定階段的必然結果。深入微觀層面，多位業內人士認為，來自產業發展的內因與產業面對的外部形勢，成為迫使中國半導體產業邁入加速整合階段的關鍵因素。
“從國家大基金二期開始，國內半導體產業的發展趨勢就明顯由海外收并購轉向補強發展國內細分產業鏈。”CHIP中國區實驗室主任羅國昭向記者表示，我國半導體產業經歷此前的草莽生長期后，覆蓋上下游完整的產業圖譜已經基本形成，而從粗放期進入規范發展期后，各環節領域開始尋求高質量的整合，也自然成為產業發展的必然結果。
羅國昭認為，這一趨勢在2024年國家大基金三期成立后變得更為明朗。“與過去轟轟烈烈的全球撒網相比，國內半導體產業開始聚焦整個芯片產業縱向相關企業的整合，顯然能夠更加穩健地改善整個行業的競爭力。”羅國昭分析道。
而加劇這一態勢形成的因素，無疑便是中國半導體面對的惡劣外部環境。瑞達恒研究院經理王清霖表示，地緣政治壓力迫使國內企業加速整合關鍵技術斷點，以應對外部技術封鎖。在國際局勢加劇我國半導體供應鏈風險的背景下，加速補強國產產業鏈，顯然也已成為保障產業安全發展的戰略選擇。
以華大九天日前收購芯和半導體為例，羅國昭表示，隨著對華EDA全球供應鏈收緊信號的釋放，我國半導體產業自身也意識到，需要擁有一個更強大的EDA產業來抵御風險，這成為催生此次并購的重要背景。
受此推動，自2024年以來，產業政策導向也為此輪并購潮提供了最直接的動力。公開信息顯示，2024年4月，國務院印發《關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》（以下簡稱“新‘國九條’”），強調要支持硬科技企業做大做強，通過并購重組提升產業鏈韌性和競爭力。
同年6月，證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（以下簡稱“科創板八條”），落地多項有利并購重組的首創機制；3個月后，證監會再度發布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，即“并購六條”，明確鼓勵上市公司圍繞產業鏈上下游開展吸收合并，放寬對未盈利資產并購的限制，為大規模并購鋪平了制度路徑。
王清霖表示，政策層面通過制度松綁與資金支持，引導半導體產業資源向薄弱環節集中，形成1+1>2的規模化實力。盛陵海則表示，這些政策帶來的效果以及釋放的信號，進一步解除了此前限制半導體產業內部渴求并購的阻力，使包括地方政府、投資者在內的各方開始加速為并購開綠燈。
以地方層面為例，記者注意到，自2024年年末以來，深圳、上海等地接連發布2025—2027年并購重組行動方案，瞄準集成電路、生物醫藥等重點產業打造示范性案例，旨在形成千億級產業集群與代表性并購標桿。
整合或帶來多重獲益
相比聚焦此輪產業并購熱潮涌現的內外推手，資本市場與半導體上下游企業顯然更為關注商業邏輯下的產業收益。在業內看來，并購與重組的活躍，有望為我國半導體產業帶來多重收益。
“按照傳統商業理論，強強聯合、做大做強的目標肯定是第一位的。”羅國昭表示，我國半導體產業所面臨的復雜形勢，非一般產業所能比，且半導體產業向來具有研發投入大、迭代周期長、資本密集度高的特點，單靠內部積累難以快速跨越關鍵技術瓶頸。因此，在中低端產品上做快速整合、降低內耗，肯定是通過商業整合所能達到的結果。而這一特征在此輪廣泛并購中得以體現，即頭部企業通過橫向整合擴大市場份額，中小企業則通過縱向并購補足技術短板。
如中芯寧波并入國科微生態后，可與國科微的設計資源、資金實力及渠道網絡形成協同，增強其AI芯片等關鍵領域的國產化進程；華海誠科收購衡所華威后，環氧塑封料年產能將躍居全球第二，都是快速整合帶來的直接效應。
羅國昭援引全球半導體發展史上的多項案例指出，并購往往會給企業帶來技術融合和產品升級的積極效應，這也是歐美等半導體成熟產業體的常用方法。如2006年，AMD以約 54 億美元收購ATI 后，成為一個擁有 CPU、GPU、芯片組的完整平臺供應商，減少在市場下游對英特爾和英偉達的依賴，成功完成了此后的市場擴張和戰略轉型。
而在王清霖看來，并購對半導體產業的核心價值在于重構發展邏輯。由于半導體行業固有的高壁壘與模塊化特征，這使并購成為跨越細分領域技術鴻溝、實現多點突破的高效路徑。
“一方面，通過整合細分領域的隱形冠軍，可快速提升核心技術模塊的競爭力，推動國產技術標準與國際接軌；另一方面，縱向打通設計、制造、封測等環節，構建自主可控產業鏈，增強抗風險能力。”王清霖表示，這種集約化發展模式，有望將分散的技術優勢轉化為系統級創新動能。
“更為重要的是，這種迅速集中資源的方式，有利于中國半導體企業快速增強自身實力。”何暉表示，大規模并購背后，往往也意味著人才、技術、文化與流程整合，要求企業在戰略規劃、組織架構、風險管控等方面加速精細化管理，這對于提升企業長遠競爭力意義重大。
此外，盛陵海認為，在利于資本流動方面，整合或也將給近年來尋求合理退出時機的投資方更多空間，這是并購潮為半導體產業帶來的另一層價值。
須警惕跨界并購風險
雖然并購潮在當前產業環境下將為我國半導體發展提供積極價值已成共識，但在經歷近年來多起半導體資本運作的亂象后，并購潮的伴生風險也開始為業內所警惕。
王清霖提醒道，以技術整合為例，部分并購可能會因跨領域能力不足引發“水土不服”，資本套利行為則會導致高估值標的商譽泡沫。此外，頭部過度集中也可能擠壓中小企業的創新空間。“因此，應該建立技術適配性評估機制，并通過專項基金保護生態多樣性，確保并購真正服務于技術突破，而非規模虛增。”王清霖建議稱。
而對于跨界并購，元禾璞華合伙人牛俊嶺此前曾公開建議，對新質生產力的非上市公司，不應捆綁其手腳，但也應遵循 “上市公司優質、標的技術領先、整合包容” 三項原則。東海證券則在研報中提醒，跨界并購需警惕估值泡沫，避免 “炒殼” 行為。
“從過往經驗看，頭部公募也好，或是地方政府和大基金投資方，在涉及并購項目時還是需要增強專業性，讓擁有深厚產業經驗背景的從業者去運作具體流程。”何暉建議。
此外，在收購過程中，由于細分領域長期競合關系的存在，往往會帶來收購方之間的敵意競爭及其他惡意行為。羅國昭表示，避免內卷式的惡意和無謂消耗，是監管者和涉及并購的企業應該極力避免的。
但從整體來看，盛陵海認為，并購潮為中國半導體產業帶來的推動效應才剛起步，目前其帶來的正面價值仍大于防范壟斷風險及其他行業風險，而后者也將伴隨未來的產業進一步成熟及監管完善，加以針對性解決。
羅國昭認為，并購潮的涌現，反映了行業內頭部企業對建立更完整、更自主的產業生態的渴望。通過并購整合，企業能夠在核心技術、生產能力、供應鏈管理等方面建立更牢固的護城河，為未來競爭奠定基礎。同時，并購引發的資源重新配置，也將推動中小企業向細分領域深耕，實現產業鏈分工更加合理與專業化。
統計數據顯示，自2024年以來，半導體及電子行業并購投資大多數在10億至100億元的區間內，而政策及市場預期的回暖，為企業并購提供了充足信心與估值支持。
“全球半導體市場正從2022—2023年的下行周期中復蘇，這也將給中國半導體的發展注入更多信心。”羅國昭表示，在此趨勢下，頭部企業通過并購與投融資強化全產業鏈布局；中小企業則在特定細分賽道如先進封裝、模擬芯片、功率器件等領域潛心技術突破、形成差異化競爭，中國半導體產業有望在此過程中完成新的蛻變。
還未登錄
