債券市場“科技板”正式“開板”。5月8日，由中信銀行（601998.SH）主承銷的15單全國首批科技創新債券集中公告發行。其中，該行發揮主導推動作用的牽頭承銷項目有9單。在業內專家看來，債券市場“科技板”的推出，是金融服務科技創新的重大創舉，將深刻重塑國內科技金融和資本市場體系。
記者發現，整體上看，中信銀行公告發行的首批科技創新債券具有“項目多點開花、鼎力支持民企、產業投向精準、培育耐心資本”四個特點。
中信銀行有關負責人表示，該行公告發行的首批科技創新債券，“市場首批”覆蓋度超過40%，全面覆蓋上海、廣東、浙江、江蘇、安徽、四川、福建、山東、河南9省（市）首批／首單。此外，對首批公告的民企科創債項目覆蓋度高達78%。
該負責人表示，這批科技創新債券主要投向高端芯片、人工智能、新能源、先進制造、農業現代化等戰略關鍵領域。中信銀行為多家股權投資機構承銷中長期限科創債，并儲備了一批民營私募機構項目，資金通過股權投資或基金投資方式投向各發展階段“硬科技”企業，為貫通股權投資“募投管退”全鏈條開辟新的源頭活水。
5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技；交易商協會發布《關于推出科技創新債券構建債市“科技板”的通知》，正式面向金融市場推出科技創新債券。
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