“英偉達正計劃在新一代GPU芯片Rubin的先進封裝環節中采用碳化硅襯底。”這一消息瞬間引爆了市場，國內碳化硅襯底龍頭天岳先進在9月5日20cm漲停，9月11日再次上漲10%。
但在上漲的熱度背后，天岳先進（688234.SH）及整個碳化硅襯底行業正面臨 “冰火兩重天” 的現實：一邊是 AI 新場景帶來的潛在增量希望，另一邊是營收下滑、利潤轉虧、成本高企、應收賬款激增的多重壓力。AI需求能否成為拯救行業 “內卷” 的關鍵變量？
售價成本的雙向擠壓
作為碳化硅襯底領域的 “國產龍頭”，天岳先進的行業地位毋庸置疑。根據弗若斯特沙利文統計，以2024年營收計算，公司是全球排名第二、國內第一的碳化硅襯底廠商，市場份額達16.7%，是國內少數能與國際巨頭同臺競爭的企業。
但這份“行業地位” 并未轉化為持續盈利的底氣。天岳先進的業績正在惡化。上半年，公司營收7.94億元，同比下滑12.98%；扣除非經常性損益后凈利潤相比去年同期由盈轉虧。其中，公司第二季度業績惡化更為嚴重，單季度營收應收同比下滑20.63%，扣非后虧損達到1454萬元。
天岳先進的業績困境，核心源于售價端持續降價與成本端不斷上漲的雙向擠壓，這也是當前碳化硅襯底行業的普遍痛點。
碳化硅襯底曾因技術門檻高、產能稀缺，擁有較高的定價權。但隨著國內企業紛紛突破技術瓶頸、產能快速釋放，市場競爭從技術比拼轉向價格內卷。
碳化硅襯底的單價在2020年為4400元/件至6400元/件，到2024年降至2700元/件至4700元/件，按中位數計算，四年來的降幅為31.5%。
天岳先進曾試圖通過 “技術領先” 建立壁壘，緩解價格壓力。2024年11月，公司全球首發12英寸N型碳化硅襯底，成為全球首家實現12英寸碳化硅襯底量產的企業；2025年3月，又進一步發布12英寸高純半絕緣型及P型碳化硅襯底，覆蓋更多應用場景。
但這一領先優勢并未持續太久。很快，天科合達、晶越半導體、南砂晶圓、晶盛機電、天成半導體、爍科晶體等國內同行相繼宣布突破12英寸碳化硅襯底技術。半導體分析師李廣畢向界面新聞記者指出，"天岳先進的'獨家優勢'迅速被稀釋，產品難以形成差異化競爭力，最終仍難逃價格戰的泥潭。
與售價下跌形成鮮明對比的是，天岳先進的核心原材料成本一路上揚，其中石墨件與石墨氈這兩種材料是碳化硅襯底生產的關鍵原料，合計占公司原材料采購成本的85% 以上（2021年上半年數據：石墨件占45.21%，石墨氈占41.32%）。
石墨件2020年成本區間為2700元/件-3700元/件，2024年升至5200元/件- 6200元 /件，四年間中位數漲幅達78%。石墨氈2020年成本區間為7300元/件-8300元/件，2024年升至14100元/件-15100 元/件，四年間中位數漲幅高達87.2%。
根據弗若斯特沙利文預測，到2030年，這兩種原材料的成本還將繼續攀升：
石墨件成本區間將達6400元/件-7400元/件，較2024年中位數上漲21%，石墨氈成本區間將達20100元/件-21100元/件，較2024年中位數上漲41.1%。
長期跟蹤全球礦業的分析師張艾民對界面新聞解釋道：“全球石墨資源主要集中在中國、俄羅斯、加拿大等地，但開采受環保政策嚴格限制。例如，中國《環境保護稅法》實施后，石墨礦開采需投入更高成本用于污染治理，導致原材料供應趨緊，價格自然水漲船高。”
環保政策的收緊與資源分布的集中，使得石墨類原材料的 “漲價邏輯” 具備長期性，天岳先進的成本壓力短期內難以緩解。
這種在成本和售價兩頭承壓的狀態，使得公司毛利率近期持續下滑。2024年第三季度，公司毛利一度達到歷史峰值32.93%，不過緊接著就是連續三個季度的下滑，到2025年第二季度，公司毛利率已經降至12.64%。
應收賬款周轉天數創歷史新高
除了盈利問題，天岳先進的現金流也面臨考驗 ——應收賬款周轉天數飆升至歷史新高，反映出下游客戶的付款能力減弱，公司資金回籠效率下降。
應收賬款周轉天數是衡量企業資金回收速度的核心指標，天數越長，意味著資金被客戶占用的時間越久，現金流壓力越大。從數據來看，天岳先進的這一指標呈現 “階梯式攀升”。
2018年和2019年，在能夠量產碳化硅襯底公司不多的情況下，天岳先進應收賬款周轉天數還能維持在15天以下。2022年和2024年，公司應收賬款周轉天數在60天到90天之內波動，到2025年第二季度，應收賬款周轉天數升至歷史新高117.82天。
某功率器件廠商采購負責人王紹康對界面新聞記者表示， “天岳先進的下游客戶主要是外延片或器件廠商，這些下游領域的競爭比碳化硅襯底行業更激烈，很多客戶自身的經營壓力加大，付款能力自然也在減弱。” 下游行業的 “傳導效應”，進一步加劇了天岳先進的現金流壓力。
AI芯片中介層能否拯救內卷的碳化硅？
就在碳化硅行業因 “新能源汽車需求增速放緩、價格內卷加劇” 而陷入迷茫時，英偉達帶來的 “AI 新場景”，為賽道注入了新的想象空間 ——碳化硅襯底在 AI 芯片中介層的應用，可能成為行業新的增長曲線。
在此之前，碳化硅襯底的主要需求來自新能源汽車（xEV）領域。根據 Yole 預測，到 2030 年，xEV 領域的碳化硅功率半導體器件銷售收入將達 147 億美元，占據碳化硅功率半導體應用的主要市場份額。若按碳化硅襯底占器件總成本 45%-50% 計算，xEV 領域對應的碳化硅襯底市場規模約為70億美元。
AI芯片工程師周偉利向界面新聞記者介紹，“英偉達新一代GPU（如Rubin架構）的功耗將超過2000W，傳統硅中介層基板無法滿足散熱需求，碳化硅憑借其400 W/m·K的導熱系數（硅的2.5倍以上）成為最優解。”
行業報告顯示，用于AI芯片的碳化硅中介層基板市場預計到2028年出貨面積為5700萬平方毫米，碳化硅襯底單位成本為19.76美元/平方毫米，對應市場規模為11.26億美元，到2030年，市場有望增長至30.5億美元。這一市場規模已經超過xEV領域碳化硅襯底市場的四成。
對于陷入內卷的碳化硅行業而言，AI 芯片中介層帶來的不僅是增量市場，更是高附加值場景——AI 芯片客戶（如英偉達）對價格的敏感度低于新能源車企，且技術要求更高，有望緩解行業價格戰的壓力，重塑供需關系。
英偉達的 Rubin GPU 計劃采用碳化硅襯底，無疑為天岳先進及整個碳化硅行業帶來了 “強心劑”，天岳先進的漲停也反映了市場對這一新場景的期待。但客觀來看，AI新需求短期內還不能釋放，現有碳化硅襯底與AI芯片中介層技術需求有一定差異，天岳先進如何在控制成本的同時滿足新的技術需求，仍有待驗證。
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