每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問普諾威有8微米載板的技術(shù)儲(chǔ)備與研發(fā)拓展規(guī)劃嗎？普諾威上市募集的資金計(jì)劃應(yīng)用于哪些項(xiàng)目？
崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）9月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，普諾威專注于先進(jìn)封裝基板技術(shù)，其mSAP工藝量產(chǎn)線寬/線距已達(dá)20/20微米，ETS埋線工藝能力為15/15微米，目前產(chǎn)品已批量出貨。公司將持續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)。IPO募資將主要用于提升mSAP等先進(jìn)制程產(chǎn)能，具體項(xiàng)目請(qǐng)以公司公告為準(zhǔn)。
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