8月27日，國產GPU公司沐曦在回復科創板IPO首輪審核問詢時稱，盡管英偉達H20芯片已獲批重新向中國大陸市場銷售，但沐曦與英偉達的主要客戶群體存在較大差異，不構成直接競爭。
沐曦的科創板IPO申請在6月30日獲上海證券交易所受理，擬募資39.04億元，并于7月19日進入問詢階段。沐曦針對問詢函的回復中，還披露了最新一代旗艦AI芯片產品曦云C600和下一代產品曦云C700的諸多進展。
直面英偉達在本土的競爭
監管部門在問詢函中提及英偉達H20芯片恢復銷售一事，并就此表達了對沐曦公司業績及市場拓展的關切。
作為一款面向中國大陸市場的“特供”版芯片，H20的性能相比同架構的H100芯片有所縮水，但在被美國政府列入出口管制前依然受到中國市場的歡迎。根據國際投資研究機構伯恩斯坦（Bernstein）在今年7月一份調研報告，2024年，字節跳動、騰訊、阿里巴巴、百度四家互聯網廠商合計占據87%的H20采購份額。其中，字節跳動和騰訊各買了大約23萬顆，阿里巴巴和百度各采購了14萬和10萬顆。
沐曦在回復函中指出，英偉達H20的算力較低，在AI訓練任務中進行千億、萬億級參數量的大規模訓練效率有限。但H20配備了大容量HBM3 顯存，并保留了英偉達GPU卡間高速互連帶寬，能加速數據在顯存與計算單元間的交換，提升吞吐量，使得大模型推理效率提升，因此其在AI推理場景的應用更為廣泛。憑借英偉達CUDA軟件生態的深度適配、較高的推理效率，英偉達H20主要面向具有豐富的AI應用場景需求的互聯網廠商。
相較而言，沐曦現有主力AI芯片產品曦云C500 系列的下游客戶，以國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺、商業化智算中心以及教科研、金融等行業客戶為主，與英偉達H20 的主要目標銷售市場不存在直接競爭。
即使未來直面與英偉達的競爭，沐曦亦認為，其最新一代曦云C600的產品性能，在客觀上具備替代英偉達H20的能力。從H20大容量顯存、高速互連帶寬、多精度計算能力三項核心優勢一一對比來看，曦云C600配備了大容量顯存，超過H20的96GB版本；沐曦產品的互連帶寬，達到了與英偉達4納米制程工藝產品相當的性能；具備DeepSeek等大模型廠商訓練所需的FP8（8位浮點數）低精度計算單元，能夠支持多精度計算。
據南都N視頻記者了解，曦云C600采用HBM3e顯存（第五代高帶寬內存，僅次于最新的HBM4），數據存儲容量從上一代C500的64GB提升至144GB，在FP8精度下的計算能力為1000 TFLOPS（每秒1000萬億次浮點運算）。
國產替代化趨勢也為沐曦爭取互聯網廠商客戶，提供了有利外部環境。半導體市場研究機構TrendForce集邦咨詢7月中旬預測，在H20恢復供貨的情況下，中國AI市場預計外購英偉達、AMD等芯片比例會從2024年約63%下降至2025年約49%。
沐曦表示，面對美國“朝令夕改”的出口管制政策風險，國內互聯網廠商、大模型廠商等需求方為保障算力供應的穩定，同時采購境外龍頭產品與國產芯片的“雙軌制”策略已成大勢所趨。尤其是近期H20被曝出可能存在“追蹤定位”及“遠程關閉”等安全漏洞，更彰顯國產自主自強的戰略意義。
不過，沐曦亦坦承，公司目前在互聯網企業客戶開拓及產品導入方面，相比部分國內友商進度有所滯后。這是因為，互聯網企業的采購決策高度市場化，出于對產品性價比和生態競爭力的考慮，其第一選擇仍然是國際產品，而在部分推理場景下可能會使用國產算力芯片，但通常也是優先選擇自有產品，或者扶持其投資的生態鏈企業。
沐曦進一步分析，一方面，沐曦缺乏互聯網企業股東背景及相應業務支持；另一方面，沐曦研發的是通用型架構GPU，而包括昆侖芯、寒武紀、燧原科技等在內的友商采用ASIC架構（專用型架構），這種架構可以針對特定任務進行硬件定制化設計，從而實現較高的能效比，因此在模型和算子相對固化的推理場景下更具優勢。
下一代AI芯片將支持FP4精度
截至今年3月，沐曦的GPU產品累計銷量超過2.5萬顆。沐曦的產品線雖然涵蓋訓推一體芯片、智算推理芯片和圖形渲染GPU芯片，但其營收目前高度依賴單一產品：訓推一體芯片曦云C500系列。招股書顯示，2024年度和2025年前三月，曦云C500系列的收入分別占比高達97.28%和 97.87%，這引起監管部門的問詢。
對此，沐曦在回復中解釋稱，曦云C500系列于2024年2月的正式量產，疊加生成式AI市場需求大幅增長，使得訓推一體系列產品收入大幅增長，成為公司主要收入來源。沐曦透露，目前，曦云C500系列仍延續著較好的銷售態勢，在手訂單充沛，下游客戶持續采購需求旺盛，預計未來1-2年內仍將是公司重要的收入來源。
7月下旬，沐曦在世界人工智能大會上發布曦云C600。這款GPU芯片剛于7月完成回片并成功點亮，正在進行功能測試，預計于2025年底進入風險量產——大規模量產前的初始生產階段。
據沐曦介紹，曦云C600的研發過程中，構建了從設計、制造到封裝測試的國產供應鏈閉環。發布之后，這款芯片引起上海、杭州等地的人工智能公共算力平臺、部分頭部互聯網企業以及多家商業銀行的關注，其已與沐曦接洽并要求在產品驗證流程結束后第一時間進行試用測評。沐曦預計曦云C600未來將在信創市場實現規模化應用。
按照“發布一代、研發一代”的節奏，沐曦下一代曦云C700也于今年4月立項，目前正處于軟硬件購置和產品設計開發階段。公司透露，曦云C700的芯片核心設計、功能驗證已大部分完成，正在進行更深入的性能調優，其性能接近英偉達2022年發布的上一代旗艦芯片H100，而且將擴展對FP4等低精度的計算支持。
沐曦希望曦云C700能在信創市場需求的基礎上，更深入應用于互聯網等領域，從而擴大客戶范圍和銷售規模。
在AI推理算力需求日益高漲的背景下，沐曦也正在研發智算推理芯片曦思Nx系列，這款芯片主要用于生成式AI的推理。
產品升級和多樣化，為沐曦改善財務狀況提供了基礎。據招股書，2022年至2025年前三月，沐曦歸屬于母公司所有者的凈虧損分別約為7.77億元、8.71億元、14.09億元和2.33億元。
不過，沐曦透露，根據2025年1-6月未經審計的財務數據，公司銷售收入與銷售毛利均實現大幅增長，虧損趨勢已有所改善，隨著銷售規模的進一步擴大，未來盈利能力有望逐步增強，虧損金額或將持續收窄。沐曦預測，公司達到盈虧平衡點的預期時間最早為2026年，但同時提醒，盈虧平衡的預測具有重大不確定性，不構成業績承諾。
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