半導(dǎo)體投資再度發(fā)力 上峰水泥擬5000萬元投向新銳光掩模

本報訊 （記者劉歡）8月7日晚間，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）發(fā)布公告稱，公司以控股子公司臺州上峰水泥有限公司（以下簡稱“臺州上峰”）為出資主體與專業(yè)機(jī)構(gòu)合作投資于廣州新銳光掩模科技有限公司（以下簡稱“新銳光掩模”），投資金額為5000萬元。

公告顯示，新銳光掩模2021年2月份注冊成立于廣州，是一家專注于半導(dǎo)體光掩模研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，主要服務(wù)于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域。掩模版是半導(dǎo)體制造工藝中光刻環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料，隨著中國半導(dǎo)體快速發(fā)展，光掩模作為關(guān)鍵上游材料需求旺盛。新銳光掩模憑借技術(shù)積累和本土化服務(wù)優(yōu)勢，助力中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的自主發(fā)展，以減少對進(jìn)口光掩模的依賴。

這是上峰水泥“主業(yè)+股權(quán)投資”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略下對半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的又一新布局。截至目前，上峰水泥已在半導(dǎo)體等新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域投資了超過20家標(biāo)的企業(yè)，其中投資的合肥晶合集成電路股份有限公司已于2023年在科創(chuàng)板上市，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司及北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司申報科創(chuàng)板上市已獲受理，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）、長鑫科技集團(tuán)股份有限公司、芯耀輝科技股份有限公司、粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司等已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。近日，衢州信安發(fā)展股份有限公司公告稱，擬以并購重組形式進(jìn)入上峰水泥投資的先導(dǎo)電子科技股份有限公司。

上峰水泥相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司近年來聚焦半導(dǎo)體、新能源、新材料領(lǐng)域科創(chuàng)企業(yè)持續(xù)投資，累計投資已超過18億元。新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資的持續(xù)拓展對轉(zhuǎn)型培育第二成長曲線新質(zhì)業(yè)務(wù)起到了積極的促進(jìn)作用。