Oxford Ionics向英國國家量子計算中心交付量子計算機
牛津量子計算初創公司Oxford Ionics向英國國家量子計算中心（NQCC）交付了其捕獲離子量子計算機“Quartet”。該設備采用電子控制量子比特技術，摒棄傳統激光方案，其核心處理器集成于標準芯片，具備高性能優勢，并創下多項量子操作精度記錄。系統支持現場升級，僅需更換信用卡大小的量子處理器單元。Quartet將服務于英國量子任務計劃，聯合Riverlane等企業推動量子計算商業化。
美國開發AI模型以70%準確率預測核聚變實驗，優于超級計算機
美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）開發出一種基于深度學習的人工智能模型，用于預測國家點火裝置（NIF）慣性約束聚變實驗的結果，準確率達70%以上，優于超級計算機。該模型結合歷史實驗數據、物理模擬和統計分析，能夠提前判斷實驗設計的效率。研究人員指出，AI能夠涵蓋更多參數并復制實驗缺陷，從而提高預測可靠性。這一突破有望加快聚變能源研發進程，推動清潔高效能源的實現。
歐洲研究團隊開發出新型量子材料，解決量子計算穩定性難題
瑞典查爾姆斯理工大學與芬蘭研究團隊開發出一種新型量子材料，利用磁性相互作用（而非傳統的罕見自旋軌道耦合）構建拓撲激發態，顯著提升量子比特的抗干擾能力。該材料能在外界擾動下保持量子特性，解決了量子計算機因環境噪聲失穩的核心難題。研究團隊還開發了新型計算工具，可高效篩選具有拓撲特性的磁性材料，為下一代量子計算機平臺提供更廣泛的材料選擇。
美國核電廠確定延役20年，助力明尼蘇達州實現2050零碳目標
明尼蘇達州公共事業委員會批準Xcel Energy將Prairie Island核電廠延役20年，目標運營至2050年代初，提供1,100 MW穩定低碳電力。核電占州內電力約20%，與風能共同支撐綠色能源結構。延役需向美國核能管理委員會（NRC）申請，審查約18–24個月。此舉結合Monticello核電廠延役計劃，將確保中長期電力供應穩定，支持州內燃煤退場及零碳排放目標。
印度Ola Electric推出無稀土電機與自主電池，強化供應鏈自主性
印度電動出行和電動兩輪車制造公司Ola Electric在泰米爾納德邦超級工廠推出首款自主4680 Bharat電池和無稀土電機，電池壽命約15年，能量密度提升10%，電機使用鐵氧體替代釹，規避中國稀土出口管制帶來的供應風險。同時發布S1 Pro+踏板車及MoveOS 6系統，并計劃2026年和2027年推出新車型。此舉標志著稀土獨立成為戰略競爭優勢，可降低成本、增強供應鏈安全，并可能重塑印度電動兩輪車產業格局。
美國NIST發布《人工智能系統安全控制覆蓋指南》
美國國家標準與技術研究所（NIST）發布《人工智能系統安全控制覆蓋》概念文件及行動計劃，旨在利用“信息系統與組織的安全與隱私控制”（SP 800-53）等框架幫助組織管理AI開發和應用中的網絡風險。文件涵蓋生成式、預測式、單智能體與多智能體AI的用例，如企業副駕駛自動化任務等。NIST計劃后續推出更多覆蓋文件，并收集公眾反饋，重點探討用例優先級、實際代表性及未來研究方向，以推動AI系統的安全和可信應用。
日本團隊開發新工藝使電動汽車廢磁鐵稀土元素回收率超90%
京都大學團隊開發出“選擇性萃取-蒸發-電解”（SEEE）工藝，可從廢舊電動車和風力渦輪機磁鐵中高效回收稀土元素。試驗顯示，該方法可回收96%釹和91%鏑，純度均超過90%。相比復雜且高耗能的傳統濕法冶金，SEEE流程通過熔鹽混合提取、選擇性蒸發和電解分離，大幅簡化流程并降低能耗，有助于減少對采礦的依賴。研究人員指出，該方法未來不僅可推動稀土循環利用，還可拓展應用于核廢料處理等領域。
IDC：光電一體化封裝（CPO）技術加速商用，引領AI數據中心邁向全光網絡
IDC最新報告指出，生成式AI的普及推動數據中心網絡需求激增，傳統架構在帶寬、能效與可靠性上面臨瓶頸。光電一體化封裝（CPO）通過將光引擎與交換芯片集成，實現高帶寬密度、低功耗和更高可靠性，顯著降低運營成本和時延。IDC預測，2025—2026年將是CPO試點部署關鍵期，超大規模數據中心將率先應用。CPO不僅能支撐AI帶寬需求，還將推動數據中心向全光演進，成為AI時代的核心基礎技術。
Yole：2030年數據中心芯片市場將達5000億美元，AI驅動GPU需求激增
市場研究機構Yole最新報告預測，在生成式AI和高性能計算需求推動下，數據中心芯片市場規模將從2024年的2090億美元激增至2030年的4920億美元。其中GPU市場表現最為亮眼，營收將從2024年1000億美元增長至2030年2150億美元，Nvidia以93%市場份額保持領先。AI專用芯片（ASIC）市場將迎來爆發式增長，到2030年達845億美元，主要受谷歌、亞馬遜等科技巨頭自研芯片推動。為突破計算瓶頸，行業正加速發展DDR5內存、HBM存儲和CXL互連技術。
環球晶圓在美建廠，開啟美國本土硅晶圓生產新時代
在蘋果和臺積電投資支持下，環球晶圓（GlobalWafers）宣布將在德克薩斯州建設硅晶圓工廠，成為首家在美國本土生產硅晶圓的公司。該廠首階段月產量預計達30萬片，將支持先進芯片制造，減少對臺灣等進口晶圓的依賴。美國政府政策和稅收優勢吸引全球半導體企業布局，本地生產將加速供應鏈本土化，標志美國芯片產業邁向自給自足的重要里程碑。
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