證券時報記者張一帆
興森科技(002436)6月11日晚間公告，同意公司以掛牌底價3.2億元參與購買廣州興科半導體有限公司（以下簡稱“廣州興科”）的24%股權。興森科技表示，廣州興科原為公司控股子公司，若順利取得標的股權，能進一步加強公司對其管控力度。
廣州興科主要從事CSP封裝業務，由興森科技在2020年1月聯合科學城集團、大基金、興森眾城（興森科技的關聯方）投資成立。成立之初，廣州興科注冊資本10億元，其中興森科技出資4.1億元，占注冊資本的比例為41％，其余三方分別持股25%、24%、10%。
本次計劃出讓廣州興科24%股權的股東方，正是參與初創廣州興科的大基金。早在2023年9月26日，興森科技即曾公告分別收到科學城集團及大基金的管理方華芯投資的函告，有意選擇由公司現金回購廣州興科股權的方式實現退出。
在2023年11月，科學城集團已經先于大基金推動退出，彼時興森科技以掛牌底價約3億元進場參與購買廣州興科由科學城集團所持有的25%股權，并在2024年2月完成過戶，興森科技將對廣州興科的直接持股比例提升至66%。
興森科技設立廣州興科的背景，系公司原有工廠面臨產能不足，急需進一步加大投入以提升產能規模和布局先進制程能力，以滿足國際大客戶的增量需求。興森科技期望通過設立廣州興科，大規模加碼IC封裝基板業務，進一步聚焦公司核心的半導體業務，培育高端產品，形成新的利潤增長點。
根據業績承諾，目標合資公司2021年、2022年和2023年的單一年度凈利潤應分別達到-7906萬元、-4257萬元和9680萬元。如合資公司業績承諾期內未完成業績目標，投資者有權要求行使協議約定的贖回條款。
但是，最新披露的財務數據顯示，廣州興科2024年實現營業收入3.19億元，凈利潤為虧損7070.08萬元，今年一季度仍處于虧損中。
興森科技曾透露，廣州興科項目仍處于主要客戶認證階段，尚未實現大批量訂單導入而導致整體產能利用率較低和當期虧損，但當前訂單需求持續向好，公司已啟動擴產，計劃逐步將其產能擴充至3萬平方米/月。
若最終被確認為標的股權的成交方，并順利取得標的股權，興森科技將直接持有廣州興科90%股權，另外間接持有廣州興科9.92%股權。
興森科技認為，若順利取得標的股權，將進一步加強公司對控股子公司的管控力度，提高決策效率，推進公司發展戰略，符合公司整體發展戰略規劃。據悉，興森科技后續將推進數字化管理系統在PCB量產、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業務板塊的落地，進一步實現制造能力提升和經營效率優化。
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